無機肥尾氣處置電子零件設備供給?

無機肥通稱無機肥，是指所含大批微生物化學物質、動真菌Isson、糞便、微生物廢棄物等化學物質的緩效無機肥。無機肥中不但所含真菌須要的大批原素、礦物質，還所含多樣的無機養料，無機肥是較全面性的無機肥。

該電子零件設備核心理念中的氫銨EGR金屬材料）是一類稀釋輻射能后，能在其表層造成催化化學反應的化學物質，當某一奈米可見光的螢光反射氫銨EGR金屬材料（GC-100）時，其表層出現氫銨水解還原成化學反應。氫銨EGR金屬材料稀釋正電子后在其表層造成電子零件（E—）和電洞（H+），將稀釋的輻射能轉換成機械能，即具備氫銨促進作用。

當氫銨EGR金屬材料與水蒸氣中的水碰觸時，表層就粘附H2O、O2、OH—，H2O、 OH—被電洞（H+）所水解，O2被電子零件（E—）還原成，化學反應室如下表所示：

H2O+ H+ OH. + H+ O2+ E— O2—.

在催化水解操作過程中，變為低大分子氧化物CO2、H2O等，為錐果處置尾氣與單色光碰觸天數，進而提升尾氣再生工作效率，催化劑還具備近似于真菌呼吸促進作用，對尾氣展開再生效用，為燕座處置，透過二重處置后的尾氣其殺蟲zui株高達99%以內。

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