該文編者按

在布袋后處理器的內部結構設計中，雖然考量到后處理管線中日積月累的不利因素，但由于管線在前述旋轉磁場下卷曲等內部結構特征，濃煙后會碰到臭氣的環境溫度。污垢進入，管線壁等。它可能將逐步形成熔融，因此很可能將逐步形成污垢堆積層。目前，后處理管的后處理方式包括冷卻水潔凈，電漿潔凈，電磁波潔凈和一般全自動潔凈。他們的主要育苗潔凈和管線電磁波潔凈是兩個。他們來聊聊全自動潔凈。前述上，假如全自動潔凈會量器，則須要不定期精心安排相關人員潔凈潔凈開口處的污垢。內部結構設計應考量在除塵管的前部，潔凈孔處不理應松脫。檢查和會量器時，須要考量松脫檢驗。假如水蒸氣外泄，它也會對后處理效用造成負面影響。

▲來源：后處理器及后處理技術

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前述上，假如全自動潔凈會量器，則須要不定期精心安排相關人員潔凈潔凈開口處的污垢。內部結構設計應考量在后處理管的前部，潔凈孔處不理應松脫。檢查和會量器時，須要考量松脫檢驗。假如水蒸氣外泄，它也會對后處理效用造成負面影響。這也會引致會量混合氣體的網絡流量增加，進而引致非常多的污垢堆積。還應該提及的是，對具有相較大直徑約的后處理管，須要加裝許多潔凈孔。

在布袋后處理器的內部結構設計中，雖然考量到后處理管線中日積月累的不利因素，但由于管線在前述旋轉磁場下卷曲等內部結構特征，濃煙后會碰到臭氣的環境溫度。污垢進入，管線壁等。它可能將逐步形成熔融，因此很可能將逐步形成污垢堆積層。目前，后處理管的后處理方式包括冷卻水潔凈，電漿潔凈，電磁波潔凈和一般全自動潔凈。他們的主要育苗潔凈和管線電磁波潔凈是兩個。他們來聊聊全自動潔凈。前述上，假如全自動潔凈會量器，則須要不定期精心安排相關人員潔凈潔凈開口處的污垢。內部結構設計應考量在后處理管的前部，潔凈孔處不理應松脫。檢查和會量器時，須要考量松脫檢驗。假如水蒸氣外泄，它也會對除塵效用造成負面影響。

這也會引致會量混合氣體的網絡流量增加，進而引致非常多的污垢堆積。還應該提及的是，對具有相較大直徑約的后處理管，須要加裝許多潔凈孔。這要求客戶與工程師討論它是在末端還是Merlebach，并且還要添加許多橡膠板墊圈。對布袋后處理器安放時要注意，不能負面影響煉鐵廠內的正常組織工作，充分考量管線以及會量罩加裝的高度，后處理器占用煉鐵廠的面積小化，加裝好的后處理器，要便于維修與維護，不負面影響煉鐵廠的整體美觀。清理管線的電磁波這是在入口煙道處加裝電磁波潔凈和排水輔助電子設備。后處理控制系統組織工作后，電子設備會造成振動力，使煙灰與后處理管內壁分離，增加臭氣積聚量。它不僅降低了勞動力成本，而且這種配件的加裝是潔凈和潔凈的。

布袋后處理器在運轉前要檢視什么？

（1）清灰周期性及清灰時間的調整，這項組織工作是左右捕塵機能和運轉狀況的重要不利因素。

（2）要留意袋室耐酸堿情況與否存在，排灰控制系統與否。防止堵塞和侵蝕發生，積灰嚴峻時會負面影響主機的出產。

（3）處理冷卻控制系統和各chunk壓力與環境溫度與否與內部結構設計相符。

（4）清灰的周期性須要多久，清灰的效用如何等等。

（5）在布袋后處理器規定的組織工作環境溫度下，布袋后處理器與否運作正常。

（6）后處理濾袋的加裝情況，在使用后與否有掉袋、松口、磨損等情況發生，投運后可目測煙囪的排放情況來判定。

（7）布袋后處理器中，各個測試的部位的環境溫度與否符合標準，處理冷卻控制系統的性能如何。

（8）風機與否能夠運轉正常，軸承振動與否有問題。

（9）濾袋的加裝與否有松口等現象。在使用一段時間后，是否會嚴重受到粉塵電阻的負面影響，粉塵與否會腐蝕機器。

加裝單機布袋后處理器的底面應保持水平，防止電子設備傾斜，檢查和好各個后處理管線鏈接的部位保障密封，注意卸灰口的位置，方便對污垢的處理，管線的安放應充分考量粉塵的流動，避免存積。加裝在室外的大型煉鐵廠后處理器，一般為布袋后處理器，所須要清理的粉塵類型為，沉降快速的粉塵，設置有沉降室，假如安放不平穩，底部錐形的會量裝置，就會造成污垢堆積，清理室內的粉塵堆積過多就會對布袋造成負擔。工業后處理器的底部應保障不能是危險區域，如：底部的沙土不結實，會造成下陷和坍塌，都不適合加裝工業后處理器。布袋后處理器的試運轉或者在使用機械產品時相應要懂得使用說明，并且注意使用事項。布袋后處理器是否運轉正常，直接負面影響其與否能投入流水線使用，否則，布袋后處理器很可能將會很快失去效用，調試電子設備的試運轉要細心謹慎。其實加裝電子設備的時候，提供電子設備的廠里都會派技術相關人員進行加裝調試的，基本可以放心。管理相關人員應熟悉后處理器的原理、性能、使用條件，并掌握調整和維修方式。減速機、輸灰裝置等機械運動部件應按規定注油和換油，發現有不正常現象應及時排除。儲氣罐、氣源三聯件中的油水分離器應每班排污一次，同時油水分離器應每隔3~6月清洗一次，油霧器應經常檢查和存油情況，及時加油。

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